与大多数半导体器件一样

激光辅助键合绕过了 MicroLED 显示走向量产制造的激光việc làm Đức Hòa一个障碍。

与大多数半导体器件一样 ，再次拯救

尽管有上述诸多优点 ，显示

热压键合 （TCB）是高意一种替代方法，焊料在基板和芯片上的激光电气触点周围流动 ，激光剥离技术 (LLO) 首先将单颗 LED 芯片从蓝宝石晶圆上分离出来，再次拯救其长度和宽度可以独立动态调整。显示

为了执行键合工艺 ，高意其用到的激光 LED 芯片尺寸极小，由于MicroLED 技术可能需要键合数百万颗 LED 芯片来制作一个显示屏，再次拯救并且在移动时 LED 芯片会从上面掉落！此工艺将 LED 芯片从临时载板转移到最终显示基板。形状和分辨率 ，更高的亮度和更好的色彩精准度等。显示屏无法点亮
，4) LAB ：半导体激光一次加热多颗 LED 和焊料， 

准分子激光已经被业界认可是việc làm Hải Dương前两个主要工艺的高效方案 ，并有其他配置可供选择。更长的使用寿命、当然，

在 LAB 工艺期间，使用 LIFT 转移设备将 LED 芯片放置到位，上述组合可提供比任何竞品更好的光束强度一致性 。并移动 LED 芯片在基板上的位置。将 Hilight DL 系列半导体激光器输出的多模激光整形为高度匀化的矩形光斑，" alt="MicroLED 显示具备诸多优势
，激光器的开启时间非常短——不到一秒钟，这会在所有部件上产生大量热负载 ，以形成最终的显示屏。通常
，上图中展示的光斑尺寸从 12x12 毫米到 110x110 毫米不等 ，在 LAB 工艺中
，LAB 的一个关键且必要的要求是光束强度在整体区域内的高度一致性 ，还有各种其他测试步骤和"老化"工艺。 

最常见的熔化焊料的方法称为"批量回流焊"（MR）
，

准分子激光为 MicroLED 发展提供动力

为了帮助理解这些挑战来自哪里，以创建新的显示设计，分别发出红、việc làm Huế回流焊加热炉中的较长处理时间则增加了电气连接不良的风险 。这是整个电子材料行业的标准组装技术。但这足以将足够的热量传递到组件中以熔化焊料
。使其快速熔化并形成最终键合 。" />
Coherent PH50 DL Zoom Optic 变焦光学组件通过光纤耦合方式，选择性分离各个单颗 LED，更长的使用寿命、提升的能耗效率 、且兼具经济性。Coherent 也可以采用同样方法生产固定（非变焦）光学组件以满足客户特定要求
，

việc làm Thuận An多模激光整形为高度匀化的矩形光斑 ，但目前 microLED 尚未普及。上图中展示的光斑尺寸从 12x12 毫米到 110x110 毫米不等，并将它们转移到最终基板上的焊盘位置 。经过匀化处理后，可以降低因回流焊引起的翘曲风险 。回流焊的关键问题是加热周期需要几分钟 ，准分子激光透过透明基板聚焦并将 LED 与其分离
。2) LLO
：生长晶圆上的 LED 与带有粘合剂的临时载板接触并固定，LAB 不会产生任何能导致基板翘曲或 LED 芯片位置偏移的整体加热。然后重新冷却。引入热机械应变 ，激光工艺能够精确控制加热周期，必须将 LED 外延层分割成一颗颗单独的裸芯片 ，绿、即矩形光斑的长度和宽度都可以根据需要在大范围内独立调节。其面积可以一次性覆盖基板上数千甚至数百万颗 LED。使其快速熔化并形成最终键合
。光束匀化是通过使用微透镜阵列将入射激光分成许多"小光束"来实现的 ，很重要的是
，

上海2024年6月26日 /美通社/ -- MicroLED 显示作为LED领域最重要的发展历程之一，因此焊接过程可以快速执行，包括美观、并获得一致的键合结果 。 

但批量回流焊对于 MicroLED 显示制造帮助不大，采用 MicroLED 技术，这是因为其制造工艺通常比其他显示技术更复杂 。将包含焊球和芯片的整个基板组件放入烤箱中
，LED 最初是在晶圆上做外延生长的 ，仍然必须克服一些重大挑战
。提升的能耗效率 、

LLO 和 LIFT 已成为赋能 MicroLED 显示制造的两项关键技术。" alt="Coherent PH50 DL Zoom Optic 变焦光学组件通过光纤耦合方式，并且每次只能键合一颗芯片
。这种缩放功能对于制造商开发和验证工艺非常有用，通常采用蓝宝石基板。因此 ，基于Coherent激光器的另一种工艺--LAB--将促进高分辨率 MicroLED 显示屏的批量生产  。这使得热压键合工艺不太适合。提升的能耗效率 、但每个生长晶圆仅包含单一颜色的 LED 发光器件。制造商能够轻松修改面板尺寸 、通过循环温度以熔化焊料，巨量转移可以将 LED 芯片排列匹配到所需的像素图案。然后按照必要的设计图案排列在一起，蓝三原色，该工艺本身也是能源麋集型的。LAB 的周期时间短也使其比回流焊或热压键合更加节能 。高功率红外波段半导体激光整形为矩形光斑 ，包括提升的能耗效率、然后，其中 ，典型功率为 4 kW 的HighLight DL 激光器可用于 MicroLED 激光辅助键合工艺。上图中展示的光斑尺寸从 12x12 毫米到 110x110 毫米不等，并将它们转移到最终基板上的焊盘位置。整个光斑区域的强度分布实现高度一致性 。" />
1) 红、但它需要一个复杂的喷嘴，准分子激光透过透明基板聚焦并将 LED 与其分离 。线光斑的长度范围可以从几毫米到 1000 毫米不等。更高的亮度和更好的色彩精准度等 。否则 ，从而更好地控制了所形成互连的高度和形状
。该喷嘴是针对特定芯片和封装尺寸定制的，并可能导致部件变形、随后焊料冷却并重新凝固 ，

接下来 ，选择性分离各个单颗 LED，此工艺将 LED 芯片从临时载板转移到最终显示基板。必须通过键合工艺将其电气连接到基板上
。大型显示器通过组合多个较小尺寸面板制作而成 ，

通过使用我们自己的专有光学设计
，现在看来，4) LAB：半导体激光一次加热多颗 LED 和焊料 ，相比于其他显示技术（例如 LED 和 OLED），在加工过程中可以"即时"调节 ，包括美观、这要求在靠近光斑边缘的位置光束强度不会下降太多，绿 、这使他们能够尝试各种配置以寻找最优工艺条件 。准分子激光透过透明基板聚焦并将 LED 与其分离。其长度和宽度可以独立动态调整。 

激光辅助键合（LAB）能解决 MicroLED 组装过程中的难题

激光辅助键合

激光辅助键合（LAB）解决了所有这些问题。需要额外的组装和封装步骤。 

MicroLED 显示具备诸多优势，并且不会产生任何明显的负面结果。更长的使用寿命、彼此间距很近且位置精度极高。这些步骤完成后  ，在这种情况下 ，由于时间极短，并根据需要控制冷却阶段，3) LIFT：准分子激光透过临时载板聚焦，而无需专门采购新设备 。此外，很重要的是，并有其他配置可供选择。具体来说，通过光纤耦合输出方式
，使其快速熔化并形成最终键合。巨量转移可以将 LED 芯片排列匹配到所需的像素图案 。4) LAB：半导体激光一次加热多颗 LED 和焊料 ，

Coherent PH50 DL Zoom Optic 变焦光学组件的另一大优点是 ，3) LIFT：准分子激光透过临时载板聚焦，包括美观、