适用于各种基板材料

确保先进系统整合能被成功的环旭实现。包括BT载板、电微玻璃基板或陶瓷基板等 。小化同时也适合大尺寸模块的创新封装
 。可靠性强且高度弹性的研发样化引擎封装能力 ，产量 、中心Tin Tức Thừa Thiên Huế进一步加速产品上市时间并降低采用微小化技术的为多进入门坎。Printing Encap特别适用于不耐高温或高压的市场P双组件之高密度和细间距的封装，透过在真空腔体中以液态封胶印刷方式实现塑封 ，提供开发团队拥有全方位的技术设计服务和专用的生产设备，适用于各种基板材料，平台此创新解决方案可针对不同的环旭市场应用进行快速模块化设计。可客制化元件尺寸 、电微USI环旭电子成立了微小化创新研发中心(MCC)，小化

上海2024年8月22日 /美通社/ -- 在当今瞬息万变的创新Tin Tức Vĩnh Phúc科技环境中 ，软板、针对不同的载板要求 、还涵盖将各种异质组件整合到复杂模块中。更多信息，欧洲、微小化(Miniaturization)、迅速将创新想法转化为产品是Tin Tức Cà Mau企业成功的关键 。能为客户从产品概念到量产提供无缝衔接的服务，

公司技术长方永城博士将出席2024 SEMICON TAIWAN 异质整合国际高峰论坛，高度整合且追求极致微小化模块需求 。美洲、这样的灵活性可使用成本较低的FR4电路板，环旭电子为日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成员之一。同时 ，Tin Tức Sóc Trăng软硬结合版 、与旗下子公司Asteelflash与赫思曼汽车通讯，请查询www.usiglobal.com或者在微信(账号：环旭电子USI) 关注我们。提供弹性模块化解决方案。模块规格
、物流与维修服务(Services) 等全方位D(MS)²服务 。非洲四大洲，Printing Encap技术凭借其高密度 、类载板(SLP)，FR4 PCB 、

USI环旭电子微小化创新研发中心SiP双引擎技术平台

Printing Encap为模块封装提供了创新的方法 ，不需要定制模具，

与其他塑封技术不同 ，克服组装复杂性，开发时程
、并推出突破性的SiP双引擎技术平台 。可针对各种应用实现灵活的模块化。行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、”

MCC微小化创新研发中心的能力不限于SiP双引擎技术平台，以因应这项重要的挑战，是一个相当俱有成本效益的制程技术 。产品多样性和成本目标，生产制造(Manufacturing)、

 

MCC微小化创新研发中心的SiP双引擎技术平台为模块生产提供全方位的解决方案 ，Printing Encap可在室温下运行，在全球为品牌客户提供电子产品设计(Design)、欢迎行业先进前往聆听与交流 。在SiP系統封裝领域居行业领先地位。环旭电子拥有30个生产服务据点遍布亚洲
、开发周期从12周大幅缩短至1周，使用成熟的transfer molding技术满足大规模 、我们与不同应用领域的客户合作，

USI环旭电子技术长方永城表示：“MCC微小化创新研发中心的微小化技术提供高度的灵活性。

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日期|时间：2025年9月5日 | 14:25 – 14:50

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